全新内存重磅登场！性能远超DDR5与GDDR7
2026-02-17 10:48:09
JEDEC组织正加快制定新的内存标准“SPHBM4”（即标准封装高带宽内存第四代），该标准仅需512-bit位宽就能达成完整的HBM4级带宽，还可兼容传统有机基板，进而带来更大的容量和更低的集成成本。
可以说，它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存，能够填补HBM在不少市场的空白，不过并不会应用于显卡来替代GDDR显存。
HBM内存通常采用1024-bit或2048-bit的位宽，凭借这一特性具备了卓越的性能、带宽与能效表现。不过，这种超高位宽也会占据大量珍贵的芯片面积，这不仅对单颗芯片的堆叠数量、封装容量形成了限制，还进一步影响了单个AI加速卡的性能发挥以及计算集群的整体算力提升。
SPHBM4运用4:1串行技术，把位宽从2048-bit缩减至512-bit，在维持相同带宽的情况下，性能依旧远超DDR5。
不过，JEDEC并没有明确说明，这究竟是把数据传输率提高到原来的4倍（即32GT/s），还是采用了更高频率的新型编码方案。
SPHBM4封装内部采用业界标准的基础Die与HBM4 Die，使得单个堆叠的容量能够对标HBM4、HBM4E，最大可达到64GB，同时还简化了控制器的设计以及整体封装结构，有助于降低成本。
理论上讲，SPHBM4的容量甚至更高，可以达到HBM4的四倍。
你可能回想起HBM作为显卡显存的日子，SPHBM4会不会成为新的显存？
显然不行。
这是因为，SPHBM4的首要设计目标是实现HBM4级别的带宽，确保性能与容量表现，而非对成本和功耗进行控制。
SPHBM4的成本明显低于HBM4和HBM4E，特别是无需采用价格高昂的中介层；不过由于它依旧采用堆叠式设计，所以价格还是会比普通DRAM芯片更高。
同时，它还需要配套的基片接口、TSV硅通孔技术以及先进封装集成技术，因此在成本上不可能降到GDDR的级别。
所以，在显卡使用一颗SPHBM4取代多颗GDDR6/7，反而会更贵，性能提升效果却不会太明显。
