雷军透露2026年神秘新品动态：自研芯片、自研OS与自研AI大模型将迎来“大会师”

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小米自主研发的芯片“玄戒O1”，斩获千万级技术大奖的最高荣誉，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自为其颁奖。

值得注意的是，雷军在颁奖典礼的发言里还提及，到2026年，小米计划在一款终端产品上达成自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“大会师”。

从产品规划层面分析，雷军所提及的这款产品，大概率是搭载了玄戒O2自研芯片的全新手机机型，按照目前的信息推测，其命名预计会是小米17S Pro。

根据爆料，玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场，大概率是9月左右。

芯片依旧采用Arm最新的公版架构，依托更大的规模，至少能实现15%以上的IPC提升，并且有希望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。

另外，小米玄戒5G基带也在推进中，但不确定是否能与玄戒O2同步推出。

此前小米联合创始人林斌曾短暂晒出一张通话界面的截图，随后迅速删除，不少人猜测这是在测试小米玄戒5G基带，且可能取得了一些关键进展。

小米自研大模型在过去一年里的发展速度相当快，像近期收获不少好评的小米开源自研大模型MiMo-V2-Flash就是典型例子。

在问题响应速度上，MiMo-V2-Flash相较于豆包、DeepSeek和元宝等模型表现更迅速，用户坦言其回答速度让人有些意外。

从参数规模角度分析，MiMo-V2-Flash的总参数量达到了3090亿，激活参数量为150亿；在多个公开的基准测试里，它的综合性能表现已经进入当前开源大模型的第一梯队行列。